铜箔表面如何处理

1、用草酸或什么酸清洗一下表面的氧化铜，然后用去离子水洗干净剩余的酸，最好再用乙醇或者丙酮这种易挥发的有机溶剂润洗一下，常温真空抽干。

2、表面处理一般工艺过程目前国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺区别相当大，工艺流程不同，工艺参数也不同，但是应该说都包含粗化、耐热、防火。

小编还为您整理了以下内容，可能对您也有帮助：

铜箔光面麻点怎么处理

铜箔光面麻点处理方法，将面部覆盖至铜片上,用软布擦平至完全粘合为止,再用一块棉布横向用力拉紧固定,使之紧压铜箔纸。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

简介

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

可分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔纯度99.7%以上，厚度5um-105um是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，

产品广泛应用于工业用计算器通讯设备QA设备锂离子蓄电池，民用电视机录像机CD播放机复印机电话冷暖空调汽车用电子部件游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

铜箔是怎么加工出来的?是纯铜吗？电解铜箔是怎么加工的？

电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。

必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95%

首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。

外观比较常见的问题：氧化点，压痕，等等

质量上主要控制：延展率，抗拉强度，表面粗造度等

铜箔是基板的原材料。

PCB板的铜箔氧化了，用什么可除去氧化物

线路板厂在生产过程中，铜面的氧化是经常发生的事，处理方法通常是用稀硫酸去除，你的不是喷锡板吧，我估计是松香板，松香板如果氧化了，要先用酒精把PCB表面的一层松香去掉，然后放在5%的稀硫酸里面几秒钟氧化层就没有了，然后用自来水冲洗干净，用吸水纸（卫生纸就可以)吸掉多余的水分，再用电吹风吹干就可以了，别忘了要重新涂上松香哦，不然很快就又氧化了，业余情况下，如果没有硫酸，也可以用盐酸，草酸等。

铜箔生产过程出现酸雾点，怎样处理

、铜箔表面氧化解决方法

(1)收卷箱里通入干燥的热风，使铜箔始终处于高温干燥环境里；二是对生箔表面进行喷涂苯丙三氮唑和铬酸等防氧化溶液；三是夏季生箔卷不要太大了，卷大了的铜箔受静电腐蚀时间长，边部受空气腐蚀时间长造成严重氧化。铜箔在电解槽下线后立即上处理线进行处理，避免存放时间长了铜箔表面氧化。在组织生产时生箔下卷要根据处理线处理速度，依次下卷，下卷立即上处理线的生产，不使生箔压卷。

（2）生产车间气温高、湿度大，电解铜箔在电解槽生产出来很快就氧化了。待下线时铜箔表面氧化已十分严重了。所以电解车间夏季的温度不能高于25度，湿度不能大于40%，最重要的是车间要保持干燥，如地面保持干燥无水，不用水拖地，车间内不设水池、水龙头。要保证把电解槽和磨辊产生的潮湿气体全部排出车间。做好厂房一层和二层的密封，保证一层的潮湿空气不进入二层电解车间,尤其是含酸的潮湿热空气，决不能进入二层电解车间。空调供风要有较大的回风，当室外空气湿度大时，可以用回风为主，以供新风为辅，在室外空气湿度特别大时新风必须进行除湿处理，保持车间湿度在较低的水平。

（3）铜箔随阴极辊从电解槽的电解液里转出来之后，应立即进行用电解液喷洗，去除表面的附着物。喷洗的位置与电解槽里液面距离越近越好，距离大了，电解液暴露空气的面积大，时间长，容易产生酸雾。还容易造成从铜箔表面挤下来的电解液顺着铜箔向下流时，在很多处形成小液溜。而且挤液辊距液面距离越大，向下流的时间越长，因为铜箔表面有液和没有液会使铜箔表面受腐蚀强度不同，，，时间越长腐蚀造成的色泽差别越大。没有液溜的地方腐蚀强度小，，有液溜的地方腐蚀强度大，使铜箔表面腐蚀得严重一些，腐蚀的程度不同，铜箔表面的色泽不同，粗糙度不同。所以造成铜箔表面有酸道（实际上铜箔表面可能含有酸）。毛面的酸道在铜箔收卷后会印在光面上，影响铜箔外观质量。挤液辊（也是接水辊）距电解槽液面的位置越近越好，，距离大了，使挤液辊挤下来的电解液向下流的时间过长造成酸道。铜箔越薄阴极辊转速越快，铜箔表面带液量越多，被挤下来的液量也越多，造成铜箔表面的酸道越多，而且毛面腐蚀的越严重，对铜箔光面的影响越严重。

电解铜箔的工艺规范

目前电解铜箔表面处理以颜色简单划分有三种：镀紫红( 红色) 、镀锌( 灰色) 、镀黄铜( ) ， 如表 l 所示。 通过表1 可以看出， 表面处理的三种工艺， 由于氰化物具有剧毒，废水处理比较困难，所以现在采用此工艺规模化生产的工厂较少。镀紫铜工 艺目前比较适合锂离子电池市场，对铜箔的表面外观和物理性能要求不高， 特别适合一些抗氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。 ( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键， 一般每平方英尺面积上有 4 ． 5×1 0 个，低轮廓铜箔 R Z≤3 ． 5 微

米， 一般电解铜箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剥力强度须大于0 ． 4 k R / c m 。

( 2 ) l# 镀铜槽温度≤3 5 ℃。

( 3 ) l #、 3#镀铜槽需要添加适量添加剂， 以防止铜箔表面有铜粉脱落，降低抗剥离强度. ( 1 ) 1 #镀铜槽均镀能力较差， 添加剂量不够。

( 2 ) 4#镀锌槽 P H值偏酸性，锌被溶解。

( 3 ) 4# 镀锌槽阳极板DS A涂层脱落， 更换阳极板。

( 4 ) 镀锌后水洗压力过大，冲洗掉镀锌层： ( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。

( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r 部分还 原为 C d 。

( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。

( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。 ( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。

( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。

( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。 电解铜箔表面处理需要现场工作人员的经验和动手能力，一般有许多表面外观缺陷是在现场可以及时处理掉的，还有些可以及时预防，所以一些国外铜箔厂都比较注重现场员工的技能培训和流动性。另外还需要严格控制生产车间的环境卫生以及温湿度。

铜箔的原材料是什么

电解铜箔的制造过程。首先，将铜材溶解成硫酸铜溶液，然后倒入电解设备中，在电极的作用下，溶液中发生离子迁移，铜逐渐沉淀在缓慢转动的阴极辊上，形成原箔。原箔和阴极辊接触的一面比较光滑，称为光面，另一面不和辊接触，比较粗糙，称为毛面。如果合理调整阴极辊的转速，就能得到不同厚度的铜箔。

为了防止原箔氧化，通常进行表面处理。红化铜箔的表面处理为镀铜处理，灰化铜箔的表面处理为镀锌处理。所以铜箔是复合材料，不能算合金。主材是铜，表面镀有很薄一层其他金属。

如何去掉铜箔表面的氧化铜？

放入稀盐酸或稀硫酸中

铜箔涂布负极使用无水乙醇擦拭铜箔还是用去离子水

去离子水。离子水具有去除杂质和去除有机物的功能，可以有效地洗净铜箔表面的杂质和污染物，有助于保证涂层的质量和性能。

PCB板表面处理工艺及其优缺点

随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。尤其是铅和溴的话题是最热门的；

　　PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

　　现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机可焊性保护剂（OSP）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺，下面将逐一介绍

　　1、热风整平（喷锡）

　　热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

　　热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

　　热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。

　　优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测

　　缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

　　2、有机可焊性保护剂（OSP）

　　一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

　　OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability

Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

　　优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，环境友好。

　　缺点：回流焊次数的（多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题）。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。

　　3、全板镀镍金

　　板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

　　优点：较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试

　　弱点：较高的成本，金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。

　　4、沉金

　　一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。

　　沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

　　优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip On Board）打线的基材。

　　缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

　　5、沉锡

　　由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

　　优点：适合水平线生产。适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。非常好的平整度，适合SMT。

　　缺点：需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时，最好N2气保护。电测也是问题。

　　6、沉银

　　沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

　　优点：制程简单，适合无铅焊接，SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。

　　缺点：存储条件要求高，容易污染。焊接强度容易出现问题（微空洞问题）。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题

　　7、化学镍钯金

　　化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。

　　优点：适合无铅焊接。表面非常平整，适合SMT。通孔也可以上化镍金。较长的存储时间，存储条件不苛刻。适合电测试。适合开关接触设计。适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

　　8、电镀硬金

　　为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。

　　PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

打样的话我推荐你们可以去PCB线路板 捷配 极速打样工厂试试，这里价格实惠，速度快质量好。

铜箔软连接氧化了，紫铜氧化怎么处理。急急急

紫铜件,以及紫铜+镍件,已存放半年,工件表面严重氧化发黑；除氧化除油污,紫铜和镍兼容清洗,还原金属表面光泽；目前采用酸洗钝化,但效果不好,清洗后出现大斑块.：还原本色,光泽度好,防氧化期半年到一年.飘洁环保清洗技术是新一代安全环保清洗技术,可替代传统酸洗工艺.赛敏公司的飘洁环保清洗技术,和新研制的飘洁水溶性生物降解清洗剂已经获得中国环保产品认证,并符合欧盟环保认可.可完全解决客户问题,满足工件除氧化、除油污清洗要求和防氧化要求.由飘洁水溶性生物降解清洗剂和飘洁无铬无氰防氧化剂处理的工件效果图如下：飘洁水溶性生物降解清洗剂除油效果可以与三氯乙烯相媲美;清洗操作简便,配合相匹配的超声波设备除油污、除氧化一步完成,可还原金属表面光泽;不改变工件尺寸,可同时兼容紫铜和镍工件的清洗；使用的化学试剂种类少、清洗液浓度低,常规使用成本仅有3-4元人民币/公斤；具有生物降解性,不影响废水COD指标.赛敏公司新研制的飘洁无铬无氰防氧化剂具有以下特点,完全解决存放、运输过程中紫铜件再次氧化的问题.1、综合成本低,超浓缩、稀释后使用；2、操作简便,常温浸泡3-5分钟,无需加热,无需设备,节能环保；3、防氧化时间长,在裸露的自然状态下存放3个月左右,密封包装存放6-12个月不氧化；4、钝化膜无色透明,不改变工件本色,且光泽度好；5、无毒无味,不挥发有毒有害气体,使用安全,对人体无害；如果您有这方面的苦恼,飘洁环保清洗技术愿意为您提供紫铜件除油污、除氧化清洗,以及运输、存放等过程,出现的发黑、变色等氧化问题的解决方案.爱地球,如爱自己!追问您在哪个城市