铜箔表面如何处理 铜箔使用前如何处理

1、用草酸或什么酸清洗一下表面的氧化铜，然后用去离子水洗干净剩余的酸，最好再用乙醇或者丙酮这种易挥发的有机溶剂润洗一下，常温真空抽干。

2、表面处理一般工艺过程目前国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺区别相当大，工艺流程不同，工艺参数也不同，但是应该说都包含粗化、耐热、防火。

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1、用草酸或什么酸清洗一下表面的氧化铜，然后用去离子水洗干净剩余的酸，最好再用乙醇或者丙酮这种易挥发的有机溶剂润洗一下，常温真空抽干。

2、表面处理一般工艺过程目前国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺区别相当大，工艺流程不同，工艺参数也不同，但是应该说都包含粗化、耐热、防火。

压延铜箔的处理液是用的什么原料

有氢氟酸、、氯化铁、氯化亚铁、去离子水的原料。

1、氢氟酸：氢氟酸是一种广泛使用的腐蚀剂，可用于去除铜箔表面的氧化物和污垢。

2、：也是一种常用的腐蚀剂，可以用于去除铜箔表面的氧化物和氧化铜。

3、氯化铁：氯化铁可以被用作氧化铜的还原剂，并且可以使铜箔表面变得平整。

4、氯化亚铁：氯化亚铁可以被用作还原剂，帮助去除铜箔表面的氧化物和其他杂质。

5、去离子水：去离子水主要用于冲洗和清洁处理液残留物，以避免对铜箔表面产生负面影响。

常用的表面处理

金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。同时，也容易受到各种油类污染和吸附一些其他的杂质。

油污及某些吸附物，较薄的氧化层可先后用溶剂清洗、化学处理和机械处理，或直接用化学处理。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而最好先进行机械处理。

通常经过处理后的金属表面具有高度活性，更容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地进行胶接。

经不同处理后的金属保管期如下：

（1）湿法喷砂处理的铝合金，72h ；

（2）铬酸-硫酸处理的铝合金，6h ；

（3）阳极化处理的铝合金，30天；

（4）硫酸处理的不锈钢，20天；

（5）喷砂处理的钢，4h ；

（6）湿法喷砂处理的黄铜，8h 。

一、铝及铝合金表面处理方法

[方法1]

脱脂处理。用脱脂棉沾湿溶剂进行擦拭，除去油污后，再以清洁的棉布擦拭几次即可。常用溶剂为：三氯乙烯、醋酸乙酯、丙酮、丁酮和汽油等。

[方法2]

脱脂后于下述溶液中化学处理：

浓硫酸 27.3 重铬酸钾 7.5 水 65.2

在60-65°C 浸渍10-30min 后取出用水冲洗，晾干或在80°C 以下烘干；或者在下述溶液中洗后再晾干：

磷酸 10 正丁醇 3 水 20

此方法适用于酚醛-尼龙胶等，效果良好。

[方法3]

脱脂后于下述溶液中化学处理：

氟化氢铵 3-3.5 氧化铬 20-26 磷酸钠 2-2.5 浓硫酸 50-60

硼酸 0.4-0.6 水 1000

在25-40°C 浸渍4.5-6min ，即进行水洗、干燥。本方法胶接强度较高，处理后4h 内胶接，适用于环氧胶和环氧-丁腈胶胶接。

二、镁及镁合金表面处理方法

[方法1]

脱脂处理。常用溶剂为：三氯乙烯、丙酮、醋酸乙酯和丁酮等。

[方法2]

脱脂后在下述溶液中于70-75°C 下浸渍5min ：

氢氧化钠 12 水 100

用冷水冲洗，再于下述溶液中在20°C 浸渍5min ：

氧化铬 10 水 100 无水硫酸钠 2.8

用冷水冲洗，再用蒸馏水洗涤，在40°C 干燥。

[方法3]

脱脂后在6.3% 的氢氧化钠溶液中于70°C 下浸渍10min，水洗后，再在下述溶液中于55°C浸渍5min ：

氧化铬 13.8 硫酸钙 1.2 水 85

用蒸馏水洗涤，再在下述溶液中于55°C浸渍3min：

氧化铬 10 硫酸钠 0.5 水 89.5

经水洗后在60°C 以下干燥。

三、铜及铜合金表面处理方法

[方法1]

脱脂常用溶剂：三氯乙烯、丙酮、丁酮、醋酸乙酯。

[方法2]

喷砂或砂布打磨粗化后脱脂。

[方法3]

在下述溶液中于25-30°C浸渍1min ；

浓硫酸 8 浓 25 水 17

然后水洗，在50-60°C下干燥。

[方法4]

在下述溶液中于60-70°C浸渍10min ：

浓硫酸 40 硫酸铁 4.5 水 38

然后水洗，在60-70°C下干燥。

[方法5]

在下述溶液中于25-30°C下浸渍10-15min：

浓硫酸 10 重铬酸钠 5 水 85

然后水洗，在室温下干燥。

[方法6]

在下述溶液中25-30°C下浸渍1-2min：

三氯化铁 15 浓 30 水 200

然后水洗，在室温下干燥。

[方法7]

脱脂后在下述溶液中浸蚀10min ，温度66-71°C：

硫酸铁 4.5 浓硫酸 3.4 水 450

然后在20°C的冷水中洗5min ，再在下述溶液中浸亮：

重铬酸钠 5 浓硫酸 10 水 85

然后在冷水中洗净，浸入氢氧化铵（d=0.85 ）10min ，再用冷水洗5min ，蒸馏水洗净，在40°C下干燥。此法用于黄铜和青铜处理。

[方法8]

在下述溶液中氧化：

过硫酸钾 1.5 氢氧化钠 5 水 100

在60-70°C下浸渍15-20min ，表面即呈黑色，胶接前用四氯化碳擦拭一次。此法用于铜箔处理

不锈钢表面处理方法

[方法1]

脱脂常用溶剂：三氯乙烯、丙酮、丁酮、苯、醋酸乙酯。

[方法2]

喷砂或砂布打磨后去脂。

[方法3]

在70-85°C下述溶液中浸渍10min：

硅酸钠 6.4 焦磷酸钠 3.2 氢氧化钠 3.2 去垢粉 1 水 32

用冷水洗后，在93°C干燥。

[方法4]

脱脂后在下述溶液中浸渍10min ，温度80°C ，PH=12.65:

磷酸钠 8.5 焦磷酸钠 4.2 氢氧化钠 4.2 表面活性剂 1.4 水 380

取出水洗，再在下述溶液中65°C 下浸渍3min ：

氧化铬 20 水 380

经水洗后干燥。

[方法5]

在下述溶液中于65-70°C浸渍5-10min：

盐酸（37%） 2 六次甲基四胺 5 水 20

然后加入30%的双氧水，取出水洗，再在93°C下干燥。

[方法6]

在下述溶液中于50°C浸渍10min：

重铬酸钾饱和液 0.35 硫酸（d=1.84 ） 10

然后刷去炭渣，用蒸馏水洗净，70°C下干燥。此法适宜于要求达到最大剥离强度的场合。

[方法7]

在铅衬槽中，硫酸浓度为500g/l，阳极化90s，电压6V，用水冲洗，蒸馏水洗净，70°C干燥，胶接件为阳极，处理后在5-10%的氧化铬溶液中钝化20min。

如何去掉铜箔表面的氧化铜？

放入稀盐酸或稀硫酸中

铜箔涂布负极使用无水乙醇擦拭铜箔还是用去离子水

去离子水。离子水具有去除杂质和去除有机物的功能，可以有效地洗净铜箔表面的杂质和污染物，有助于保证涂层的质量和性能。

铜箔是怎么加工出来的?是纯铜吗？电解铜箔是怎么加工的？

电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。

必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95%

首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。

外观比较常见的问题：氧化点，压痕，等等

质量上主要控制：延展率，抗拉强度，表面粗造度等

铜箔是基板的原材料。

铜箔生产过程出现酸雾点，怎样处理

、铜箔表面氧化解决方法

(1)收卷箱里通入干燥的热风，使铜箔始终处于高温干燥环境里；二是对生箔表面进行喷涂苯丙三氮唑和铬酸等防氧化溶液；三是夏季生箔卷不要太大了，卷大了的铜箔受静电腐蚀时间长，边部受空气腐蚀时间长造成严重氧化。铜箔在电解槽下线后立即上处理线进行处理，避免存放时间长了铜箔表面氧化。在组织生产时生箔下卷要根据处理线处理速度，依次下卷，下卷立即上处理线的生产，不使生箔压卷。

（2）生产车间气温高、湿度大，电解铜箔在电解槽生产出来很快就氧化了。待下线时铜箔表面氧化已十分严重了。所以电解车间夏季的温度不能高于25度，湿度不能大于40%，最重要的是车间要保持干燥，如地面保持干燥无水，不用水拖地，车间内不设水池、水龙头。要保证把电解槽和磨辊产生的潮湿气体全部排出车间。做好厂房一层和二层的密封，保证一层的潮湿空气不进入二层电解车间,尤其是含酸的潮湿热空气，决不能进入二层电解车间。空调供风要有较大的回风，当室外空气湿度大时，可以用回风为主，以供新风为辅，在室外空气湿度特别大时新风必须进行除湿处理，保持车间湿度在较低的水平。

（3）铜箔随阴极辊从电解槽的电解液里转出来之后，应立即进行用电解液喷洗，去除表面的附着物。喷洗的位置与电解槽里液面距离越近越好，距离大了，电解液暴露空气的面积大，时间长，容易产生酸雾。还容易造成从铜箔表面挤下来的电解液顺着铜箔向下流时，在很多处形成小液溜。而且挤液辊距液面距离越大，向下流的时间越长，因为铜箔表面有液和没有液会使铜箔表面受腐蚀强度不同，，，时间越长腐蚀造成的色泽差别越大。没有液溜的地方腐蚀强度小，，有液溜的地方腐蚀强度大，使铜箔表面腐蚀得严重一些，腐蚀的程度不同，铜箔表面的色泽不同，粗糙度不同。所以造成铜箔表面有酸道（实际上铜箔表面可能含有酸）。毛面的酸道在铜箔收卷后会印在光面上，影响铜箔外观质量。挤液辊（也是接水辊）距电解槽液面的位置越近越好，，距离大了，使挤液辊挤下来的电解液向下流的时间过长造成酸道。铜箔越薄阴极辊转速越快，铜箔表面带液量越多，被挤下来的液量也越多，造成铜箔表面的酸道越多，而且毛面腐蚀的越严重，对铜箔光面的影响越严重。

PCB板的铜箔氧化了，用什么可除去氧化物

线路板厂在生产过程中，铜面的氧化是经常发生的事，处理方法通常是用稀硫酸去除，你的不是喷锡板吧，我估计是松香板，松香板如果氧化了，要先用酒精把PCB表面的一层松香去掉，然后放在5%的稀硫酸里面几秒钟氧化层就没有了，然后用自来水冲洗干净，用吸水纸（卫生纸就可以)吸掉多余的水分，再用电吹风吹干就可以了，别忘了要重新涂上松香哦，不然很快就又氧化了，业余情况下，如果没有硫酸，也可以用盐酸，草酸等。

铜制品怎么保养，要使它恢复刚买的光泽！

1.

对表面已有保护层的铜饰面，一般不需维护，严禁用力擦洗，防止尖锐物体擦伤铜饰品表面。

2.

对表回已有保护层的铜饰而上的尘埃、污渍可用肥电水及清水用软布轻擦，不可沾碰溶剂类与腐蚀性化学品。

3.

严禁使用玻璃胶粘结铜饰品。因玻璃胶合有酸性腐浊物质，对铜表面的保护层造成破坏，使铜饰品很快发黑。在必须粘结处可用立时得胶水、密封胶或其他中性胶。

4.

对经常手摸和擦碰的钢饰品，烟铜扶手、栏杆、踏脚、铜装饰压条等，

一般在抛光后，不再进气表面处理，平时可用擦铜油进行揩擦维护。具体方法是：先将擦铜油倒少许于毛巾上后，用力在被探铜饰品上揩擦—遍，再用毛巾将油污擦去，最后用干净软布再擦一次(对表面有保护层的铜饰品不可进行上述揩擦)。

铜制品是采用纯铜或铜合金为主要原料加工而成的生活用品、工业用品的统称。铜是一种坚韧、柔软、富有延展性的紫红色而有光泽的金属，1克的铜可以拉成3000米长的细丝，或压成10多平方米几乎透明的铜箔。纯铜的导电性和导热性很高，仅次于银，但铜比银要便宜得多。

镀铜的工艺过程！

PCB化学镀铜工艺流程解读（一）　　化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 　　钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干　　一、镀前处理　　1． 去毛刺

　　钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。　　2． 整孔清洁处理

　　对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫 酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。　　孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件 配方组分123碳酸钠（g/l）40～60——磷酸三钠（g/l）40～60——OP乳化剂（g/l）2～3——氢氧化钠（g/l）—10～15—金属洗净剂（g/l）——10～15温 度（℃）505040处理时间（min）333搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动　　3． 覆铜箔粗化处理

　　利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫 酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：　　硫 酸H2SO4　　　　　　　　150~200克/升　　双氧水H202 　　　　　　　40~80毫升/升

铜箔的原材料是什么

电解铜箔的制造过程。首先，将铜材溶解成硫酸铜溶液，然后倒入电解设备中，在电极的作用下，溶液中发生离子迁移，铜逐渐沉淀在缓慢转动的阴极辊上，形成原箔。原箔和阴极辊接触的一面比较光滑，称为光面，另一面不和辊接触，比较粗糙，称为毛面。如果合理调整阴极辊的转速，就能得到不同厚度的铜箔。

为了防止原箔氧化，通常进行表面处理。红化铜箔的表面处理为镀铜处理，灰化铜箔的表面处理为镀锌处理。所以铜箔是复合材料，不能算合金。主材是铜，表面镀有很薄一层其他金属。