回流焊原理及工艺流程

回流焊原理及工艺流程：

预热区：PCB进入干燥区，焊膏润湿焊盘、元器件端头和引脚。

保温区：PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。