当前位置:懂科普 >

关于bga的精选

维修佬锡浆怎么用 本人最近自学BGA芯片焊接,在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途,
BGA和QFP封装区别简述
  • BGA和QFP封装区别简述

  • 1、BGA封装:90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball...
  • 10536
bga是什么意思
  • bga是什么意思

  • BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积减少,功能加大,引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中,易上锡。可靠性高。电性能好,整体成本低等特点。BGA的封装类型多种多样,其外形结构为方形或矩形。根据其焊接球的排布方...
  • 19348