苹果自研芯片 将在2023年机型中亮相

苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。近日，《自由时报》消息称，供应链表示，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5nm家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营运成长动能。

此前高通表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023的 iPhone 机型中首次亮相。

种种迹象表明，苹果的自研5G基带、射频模块已经有不俗的进展。苹果在芯片设计上已经有了不俗的积累，手机、平板上的A系列芯片，以及MacBook上的M系列芯片，都展示出了强大的实力，它们在拥有强劲性能的同时，功耗也不高。特别是M系列芯片，使得MacBook拥有了强劲的续航。

苹果设计基带芯片，更多是通信方面的问题较大。苹果并不是从零来搭建整个基带的制造团队的。此前，苹果和英特尔联合开发基带产品。随后，英特尔退出了这一市场，并将团队卖给了苹果。苹果也从高通挖来了不少人，其自研的5G基带相当值得期待。